전장·로봇 공급망의 기록
로봇·모빌리티 테마와 전장(자동차 전자부품) 공급망에서 무슨 일이 일어나고 있나. 공시·거래소 데이터로 정리한 사실의 타임라인.
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배터리에 주파수를 흘려 속을 본다: 현대모비스 EIS 기반 BMS와 '진단 부품'의 등장
현대모비스가 전기화학 임피던스 분광법(EIS)을 적용한 BMS를 개발 중이라는 보도가 나왔다. 전압·전류·온도 측정에 머물던 BMS가 배터리 내부 상태를 읽는 진단 장치로 넘어가면, 셀 바깥의 회로·소프트웨어·검증 업체에 새로운 일감이 생긴다.
로봇 '눈'이 파주 라인에 올랐다: LG이노텍 휴머노이드 카메라모듈 수만 대 양산과 센싱 턴키
전자신문이 8월 13일 보도한 바에 따르면 LG이노텍은 파주 공장에서 북미 휴머노이드 로봇 고객사용 카메라 모듈 수만 대를 양산 중이며, 파주를 자율주행·로봇용 복합 센싱 모듈에 특화된 '피지컬 AI' 생산 허브로 운영할 방침이다. 8월 21일 아시아경제 보도에서는 카메라·라이다·레이더를 모두 자체 생산해 턴키로 묶는 전략과 2030년 차량 센싱 매출 2조원 목표가 함께 제시됐다. 로봇 부품 뉴스가 개발 협약에서 양산 라인으로 내려온 장면이다.
소재사가 로봇 설계실로 들어갔다: 유니트리 옆 금발과기, 그리고 LG화학의 '검증 6개월'
뉴스핌이 8월 20일 보도한 중국 공급망 분석에 따르면, 화학소재 기업 금발과기는 유니트리 연구개발센터에 엔지니어를 파견해 신형 로봇의 초기 소재 선정 단계부터 함께 개발하고 있다. 로봇 소재가 '납품'이 아니라 '설계 참여'로 바뀌는 장면이다. 국내에서도 LG화학이 시뮬레이션 플랫폼으로 선행 검증을 6개월로 줄이고 협동로봇 외장 커버의 4분기 양산을 앞두고 있다고 머니투데이에 밝혔다. 로봇 공급망에서 소재 층의 진입 시점이 앞당겨지고 있다.
각형 배터리가 플래그십에 올라탔다: GV90 123.5kWh 채택과 현대차·삼성SDI 공급 관계의 다음 칸
제네시스가 19일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 첫 초대형 플래그십 전기 SUV 'GV90'을 공개했다. 배터리는 삼성SDI 각형 셀이 채택됐고 용량은 123.5kWh로 현대차그룹 전기차 중 가장 크다. 기아 EV2·아이오닉3에 이은 세 번째 채택이지만, 유럽 전략 소형차가 아니라 브랜드 최상단 모델이라는 점에서 공급 관계의 성격이 달라졌다. 같은 연결선 위에 로봇용 배터리 협력이 놓여 있다는 점이 모빌리티 공급망 관점의 관전 포인트다.
공항에서 아파트 지하로: HL로보틱스 '파키·스탠'과 주차로봇이 법정 설비가 된 해
HL홀딩스 자회사 HL로보틱스가 실내 주차로봇 '파키'와 실외 차량 이송로봇 '스탠'을 묶어 주차·차량물류 통합 자동화 사업에 나선다고 2026년 8월 20일 밝혔다. 파키는 김포공항 방문객 서비스를 준비 중이고, 스탠은 10월 강릉 ITS 세계총회에서 국내 공식 출시된다. 배경에는 지난 7월 27일 시행된 주차장법 시행규칙 개정이 있다. 주차로봇이 '자동이송주차장치'로 명시되며 시범 설비에서 법정 설비로 지위가 바뀐 장면을, 부품·공급망의 눈으로 읽는다.
MLCC 캐파가 늘면 '커터'가 먼저 움직인다: 지아이에스 구미 전용 거점과 필리핀 지사
삼성전기가 필리핀에 AI·전장용 MLCC 신공장을 짓는 사이, 후공정 절단장비를 대는 국산 장비사 지아이에스가 구미에 MLCC 장비 전용 생산거점을 만들고 현지 지원 지사 설립을 추진한다. 부품 캐파 확장이 장비 국산화 층위로 전이되는 전형적 장면이다.
깎지 않고 찍어낸다: 섀플러 성형 파동기어 감속기와 자동차 200만 대가 남긴 공정 자산
독일 섀플러가 휴머노이드 로봇용 파동기어(하모닉) 감속기를 정밀 절삭이 아닌 성형 가공으로 만드는 방식을 공개했다고 로봇신문이 2026년 8월 19일 보도했다. 회사 발표 기준 핵심 부품 제조원가 25% 이상, 소재 소비량 75% 이상 절감, 2027년 양산 개시가 목표다. 주목할 대목은 기술 자체보다 출처다. 지난 10년간 자동차 시장에 200만 대 이상 공급하며 쌓은 성형 공정 노하우를 로봇으로 옮긴 것이다. 전장·기계 부품사의 공정 자산이 로보틱스로 이전되는 경로를 그대로 보여준다.
카메라 케이블을 걷어낸다: 홀로스캔 센서 브리지 2세대와 로봇 '눈'의 이더넷 집선
마이크로칩이 엔비디아 홀로스캔 센서 브리지 기술을 적용한 폴라파이어 FPGA 이더넷 센서 브리지 2세대를 내놨다. 보드 크기를 60% 줄이고 연결 카메라를 4대로 늘렸다. 카메라를 프로세서에 직결하던 MIPI CSI-2 구조가 이더넷 집선으로 옮겨가면서, 로봇·차량의 '눈'을 만드는 부품 사슬도 함께 재편될 수 있다.
