전장·로봇 공급망의 기록

로봇·모빌리티 테마와 전장(자동차 전자부품) 공급망에서 무슨 일이 일어나고 있나. 공시·거래소 데이터로 정리한 사실의 타임라인.

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  1. 산업

    라이다에 '원자현미경'을 얹다: SK하이닉스 사내벤처가 노린 로봇용 초고해상도 센서와 수직 시야각 60도

    대구 스타트업 LHPC테크(엘씨에이치피테크)가 원자현미경 나노 스캔 기술과 하이브리드 MEMS를 결합한 'Hyper-LiDAR'를 공개한다. 도로용이 아닌 로봇·농기계·방산에 맞춘 넓은 수직 시야각과 내진동 설계로, 중국 저가 범용 라이다가 장악한 시장의 빈틈을 겨냥한 국산화 시도다.

  2. 글로벌

    휴머노이드 한 대에 자석 모터 31개: IDTechEx가 계량한 '근육 소재' 수요와 중국 희토류 통제의 재격돌

    영국 IDTechEx가 휴머노이드 액추에이터 보고서를 내놓으며 로봇 한 대당 평균 31개 구동기, 전체 무게의 절반 이상, 그리고 네오디뮴 영구자석 의존을 수치로 제시했다. 같은 주 중국의 희토류 수출통제가 다시 조여지면서, 로봇이 만들어낼 자석 수요와 흔들리는 공급이 정면으로 만나고 있다.

  3. 공급망

    협력사 2100곳의 SW 근육을 대신 키운다: 현대모비스 '모비우스 부트캠프'가 공급망을 다시 짜는 방식

    현대모비스가 채용 연계형 SW 인재 육성 프로그램 '모비우스 부트캠프'를 협력사까지 확대하고, 교육 범위를 AI·로보틱스로 넓히는 방안을 검토한다. 부품 하드웨어가 아니라 협력사의 소프트웨어 역량 자체를 공급망 경쟁력으로 관리하기 시작한 신호다.

  4. 산업

    최대주주가 곧 최대고객일 때: 스트라드비젼·앱티브 237억 '멀티비전' 계약이 보여준 티어1 유통망

    스트라드비젼이 2026년 7월 23일 글로벌 부품사 앱티브와 237억1200만원 규모의 복수 카메라 기반 비전 인식 소프트웨어 공급계약을 밝혔다. 지난해 연매출 180억원의 약 132%에 해당하는 금액이고, 6월 코스닥 상장 이후 처음 공시된 대형 계약이다. 주목할 대목은 금액보다 구조다. 대금이 KPI 달성·검수위원회 승인·양산 준비 등 6단계 마일스톤으로 쪼개져 있고, 계약 상대는 최대주주이자 핵심 고객이다. 한국 인지 소프트웨어가 연매출 29조원급 티어1의 유통망을 타는 방식과, 카메라 한 대에서 여러 대로 넘어가는 '멀티비전'이 부품 수요에 남기는 흔적을 짚는다.

  5. 실적

    매출은 역대 최대인데 이익은 20% 빠졌다: 협력사 화재 한 건이 드러낸 현대차 국내 공급망의 급소

    현대차가 2026년 7월 23일 발표한 2분기 실적은 매출 49조2153억원으로 분기 사상 최대를 새로 썼지만, 영업이익은 2조8509억원으로 20.8% 줄었다. 눈에 띄는 대목은 국내 판매다. 부품 협력사 화재에 따른 공급 차질로 국내 판매가 16.4% 감소했다. 완성차 한 대에 3만 개 안팎의 부품이 들어가는 구조에서, 단일 공급처의 사고 한 건이 분기 실적의 방향을 바꾼 사례다. 부품 이중화와 국내 부품 생태계 재정비가 왜 비용이 아니라 보험인지 짚는다.

  6. 한국

    밭과 공사장이 다음 로봇 시장: KIRO 중부권센터와 LS엠트론이 여는 '오프로드 모빌리티' 공급망

    한국로봇융합연구원(KIRO)이 충남대 오프로드 모빌리티 산학연 혁신연구원에 중부권연구센터를 열고, 7월 13일에는 LS엠트론과 농업용·산업용 로봇 및 AI 공동연구 협약을 맺었다. 농기계·건설기계·방산으로 확장되는 오프로드 자율주행은 온로드 전장 부품사에게 새 수요 축이 될 수 있다.

  7. 기업

    김해의 로봇 SI가 시카고로 간다: 영창로보테크 미국법인과 '머신텐딩' 수출의 문법

    산업용 로봇 기반 공장 자동화 SI 영창로보테크가 코스닥 상장을 준비하면서 미국 일리노이주 샴버그에 첫 해외법인을 세우고 공작기계 유통업체 힐러리머시너리로부터 첫 수주를 확보했다. 로봇 완제품이 아니라 '로봇을 라인에 앉히는 엔지니어링'이 수출 상품이 되는 국면을 부품·공급망 관점에서 정리한다.

  8. 전망

    로봇의 다음 승부처는 '촉각을 읽는 반도체': 옴디아가 짚은 힘·토크·촉감 MEMS와 한국의 제3극 카드

    옴디아 테크 포럼 서울 2026(7월 15일)에서 나온 진단은 명확했다. 피지컬 AI 시대의 반도체 승부는 연산과 메모리를 넘어 힘·토크·촉감을 감지하는 MEMS 센서와 온디바이스 MCU로 넘어가고 있고, 한국은 미·중에 이은 제3의 공급망 대안이 될 수 있다는 것이다.