모빌리티의 변화,
공급망에서 읽다

전장 부품부터 로봇까지.
기업과 산업을 잇는 뉴스와 분석.

전 545편 · 36 / 69 페이지

최신 리포트

  1. 사업

    변속기·전기차 감속기를 깎는 라인에 협동로봇이 들어간다: 뉴로메카·디아이씨의 '겐트리+AI 로봇' 스마트팩토리 동맹

    뉴로메카가 자동차 기어·샤프트 전문 부품사 디아이씨의 기어 가공 자동화 공급 파트너로 선정됐다. 겐트리 로더에 2세대 협동로봇을 결합한 하이브리드 아키텍처로, 변속기 핵심 부품과 전기차 감속기 라인의 다품종 대응을 겨냥한다. 부품 가공 현장이 로봇 자동화 수요처로 굳어지는 흐름이다.

  2. 공급망

    감속기의 '교체 주기'를 노린다: SPG, 일본산 산업로봇 오버홀 대체와 SDD 액추에이터 10월 양산

    국내에서 유일하게 SR·SH·유성 3방식 정밀 감속기 풀라인업을 갖춘 SPG가 레인보우로보틱스 공급을 넘어, 일본산 산업로봇 감속기의 3~5년 교체(오버홀) 시장과 통합 액추에이터 'SDD' 양산으로 성장축을 넓히고 있다. 한국기계연구원향 1000대가 확정됐고 10월 본양산이 예정돼, 완성 로봇 이전 단계의 '관절 공급망'이 국산 대체 국면으로 진입하고 있다는 평가가 나온다.

  3. 기술

    열쇠가 센서를 겸직할 때: 현대차·기아 '비전 펄스'와 차량 UWB 모듈의 두 번째 일자리

    현대차·기아가 지난 1월 세계 최초로 공개한 '비전 펄스'는 디지털 키에 쓰이던 UWB 전파를 사각지대 장애물 센싱으로 재활용한다. 반경 100m에서 10cm 오차, 야간·악천후 99% 탐지. 열쇠용으로 이미 차에 실린 UWB 모듈이 안전 센서 역할까지 겸하면서, 국산 스마트키·전장모듈 업체의 UWB 저변이 넓어질 배경이 만들어지고 있다.

  4. 글로벌

    '로봇개'에도 탈중국 사슬이 깔린다: 대만 58조 무인전력과 LIG D&A·ITRI가 짜는 '비홍색' 사족보행 공급망

    대만이 국가 차원에서 '비중국(비홍색) 공급망' 기반 사족보행 로봇 생태계를 짜고 있다. ITRI는 18개월 만에 독자 플랫폼을 만들었고, 미국 고스트로보틱스(한국 LIG D&A 자회사)가 현지 생산거점을 세우며 합류했다. 로봇개가 부품·소재·시스템 통합이 국경별로 재편되는 새 각축장이 되고 있다.

  5. 전망

    굴착기가 스스로 땅을 판다: HD건설기계 '리얼엑스'와 자율 건설장비라는 새 모빌리티 축

    글로벌 건설기계 경쟁의 축이 엔진 성능·연비에서 AI 기반 자율화로 빠르게 옮겨가고 있다. HD건설기계가 양산 굴착기를 기반으로 한 무인자율화 솔루션 '리얼엑스'를 유럽 건설 현장과 국내 군 작전 영역에 투입하며 자율 건설장비라는 새 시장을 열고 있다. 라이다·카메라·센서 융합이 승부를 가른다.

  6. 공급망

    전력반도체 수입 90%, 자동차에서 반격의 실마리: 매그나칩 새 CEO와 'K 전력칩'의 방향 전환

    전력반도체 전문기업 매그나칩반도체가 GaN 전력반도체 기업 태고어테크놀로지 출신 채 리(Chae Lee)를 신임 CEO로 선임했다. 전력 인프라·AI 서버·산업용 전력과 함께 '자동차 전장'을 성장축으로 못 박은 인사다. 세계 점유율 2%, 공급 90%를 수입에 의존하는 한국 전력반도체가 전동화·자율주행이라는 수요 팽창기에 자동차에서 반격의 실마리를 찾을 수 있을지, 그 구조를 짚는다.

  7. 기술

    로봇 두뇌가 '엣지'로 내려온다: 엔비디아 코스모스 3 엣지·젯슨 토르 T3000, 두산로보 도입 평가

    엔비디아가 2026년 7월 21일 온디바이스 피지컬 AI를 겨냥한 소형 월드 파운데이션 모델 '코스모스 3 엣지'와 저전력 컴퓨팅 모듈 '젯슨 토르 T3000·T2000'을 공개했다. 두산로보틱스가 지멘스·애자일로봇·스킬드AI와 함께 도입 평가에 나섰다. 로봇 두뇌가 클라우드에서 로봇 몸체 안으로 내려오는 흐름은 인식용 카메라·센서 콘텐츠 수요를 늘리는 배경이 될 수 있다.

  8. 한국

    칩은 따라잡았는데 '소프트웨어'가 발목: 국산 온디바이스 AI 반도체, 자동차·로봇 연산 층을 국산화하려면

    정부가 8000억원을 투입하는 'K-온디바이스 AI 반도체' 국책과제는 자동차·기계로봇·IoT가전·방산 4대 분야에서 수요기업과 팹리스, 파운드리를 한 줄로 엮으려는 시도다. 김용석 총괄위원장은 국산 칩이 하드웨어 성능은 따라잡았지만 컴파일러·런타임 등 소프트웨어 풀스택과 수요기업의 국산 칩 채택 의지가 병목이라고 진단한다. 로봇·모빌리티의 '연산 층'을 비중국·국산으로 채우려는 이 흐름을 공급망 관점에서 정리한다.