대덕전자, KES 2026에서 자율주행·휴머노이드용 기판 로드맵 공개, FC-BGA는 2028년 85㎜·30층
대덕전자가 한국전자전에서 피지컬 AI용 FC-BGA와 차량 레이더용 FCCSP의 2028년까지 로드맵을 공개했다. 레이더용 기판 기술은 휴머노이드 센서로 이어지는 것으로 제시됐다.
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