디지털 키의 다음 병목은 '전파 혼잡': LG전자·Ceva UWB 통합 IP와 차량용 고주파 필터가 넓히는 부품 층

LG전자가 반도체 IP 기업 Ceva와 손잡고 자사 UWB RF 기술에 Ceva의 베이스밴드 IP·소프트웨어를 묶은 통합 솔루션을 내놨다. TSMC 22nm 공정을 지원하고 차세대 표준 IEEE 802.15.4ab에 대응하며, 미국 주요 반도체 업체를 이미 고객으로 확보했다고 밝혔다. 같은 시기 전자신문 기고에서 태양유전은 5G·Wi-Fi·블루투스가 뒤섞인 차 안에서 저전력 UWB 신호를 지키는 고주파 필터의 역할을 짚었다. 디지털 키가 칩 하나의 문제가 아니라 RF·베이스밴드·필터·모듈이 겹겹이 쌓이는 부품 층으로 커지고 있다는 신호다.