패키지를 없애고 웨이퍼를 패키지로 쓴다: 온세미 EPP와 트랙션 인버터 설계의 단축 경로

온세미가 2026년 9월 18일 임베디드 파워 플랫폼(EPP)을 공개했다. 12인치 실리콘 웨이퍼 자체를 전력반도체 패키지 기판으로 쓰고 Si·SiC·GaN 소자와 드라이버·컨트롤러를 웨이퍼 레벨에서 함께 집적하는 구조다. 회사는 적용 분야에 따라 전력밀도 3~5배, 전기차 트랙션 인버터 기준 최대 4배 전력밀도와 15% 손실 절감, 개발기간 최대 4개월 단축을 제시했다. 일본 스바루가 초기 협력 파트너로 참여한다.