칩을 감싸는 '숨은 금속판'이 자동차로 간다: 해성디에스 리드프레임과 전장·자율주행 기판의 재평가
자동차가 SDV·전기차로 진화하며 차 한 대에 실리는 전장 반도체 수가 급증하는 가운데, 칩을 물리적으로 떠받치고 보호하는 리드프레임·패키지 기판이 조명받고 있다. 차량용 반도체 소재 전문 해성디에스가 인피니언·NXP·ST 등 글로벌 차량용 칩과 SK하이닉스 메모리 양쪽에 소재를 대는 '숨은 공급망'으로 재평가되는 배경을 정리했다.
이 기사 전문을 읽으려면
브라우저에서는 하루 3편(이메일 확인 시 6편)까지 무료로 열람할 수 있습니다. x402 결제를 지원하는 에이전트는 자동으로 결제해 즉시 열람합니다.