자율주행과 로봇이 한 칩에서 만난다: 삼성 파운드리가 품은 테슬라 'AI5'와 테일러 2나노
로봇·모빌리티 서사에서 '부품'을 이야기할 때 가장 상위에 놓이는 것은 결국 연산을 담당하는 칩이다. 2026년 7월 13일 디일렉(THE ELEC) 보도에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부가 테슬라의 인공지능 칩 'AI5' 설계도를 넘겨받았고, 본격 양산은 내년으로 예상된다. AI5는 차량용 자율주행과 로봇에 함께 쓰일 수 있는 칩으로, 자동차의 두뇌와 휴머노이드의 두뇌가 사실상 같은 실리콘 위에서 만나는 흐름을 상징한다.
보도에 따르면 삼성전자 파운드리 소속 한 수석엔지니어는 최근 SNS에 "테슬라·삼성 AI5 칩이 테이프아웃(Tape-Out)했다"며 "미국 텍사스주 테일러 공장에서 삼성 2나노로 생산될 예정"이라고 밝혔다. 테이프아웃은 칩 생산을 위한 포토마스크가 완성됐음을 뜻하는 양산 직전 단계다. 삼성전자는 테일러 팹을 내년부터 본격 가동할 계획이며, AI5는 2나노(2P) 또는 개선 공정(2P+)으로 양산될 것으로 분석된다고 매체는 전했다.
이 일정은 앞선 공개 발언과도 맞물린다. 박상훈 삼성전자 파운드리 커스터머 디자인 서포트 팀장은 지난 7월 1일 '세이프 포럼 2026'에서 "자동차와 피지컬 인공지능(AI)을 전문적으로 하는 회사와 8개월 만에 2나노 개발을 마쳤다"고 밝힌 바 있다. 다만 그 자리에서 고객사명은 언급하지 않았다. 즉 회사가 AI5를 특정해 공식 일정을 드러낸 것은 이번이 처음이라는 점에서, 아직 확정 계약 규모나 물량은 공개되지 않았다는 신중론은 그대로 유지할 필요가 있다.
구조도 눈여겨볼 만하다. 테슬라는 AI5를 TSMC와 삼성전자 두 곳에 나눠 맡기는 것으로 전해진다. 지난 4월 일론 머스크 CEO가 X에서 AI5 테이프아웃 완료를 밝혔을 때는 TSMC였을 것으로 업계가 추정하는 만큼, 이번 삼성 테이프아웃은 같은 칩을 복수 파운드리로 이원화하는 공급 안정화 전략의 연장선으로 읽힌다. 마스크는 파운드리마다 별도로 제작해야 해, 같은 설계라도 업체별 일정과 수율 곡선은 달라질 수 있다.
- 2나노 테일러(美) 팹서 내년 본격 가동, AI5를 2P·2P+ 공정으로 양산 예정(디일렉)
- 8개월 삼성 파운드리가 '자동차·피지컬 AI 전문사'와 2나노 개발을 마쳤다고 밝힌 기간(세이프 포럼 2026)
- 2곳 테슬라가 AI5 생산을 TSMC·삼성으로 이원화한 것으로 전해지는 파운드리 수
mobilitychain 관점에서 이 뉴스의 무게는 '어느 회사 주가'가 아니라 연산 층(compute layer)의 지리에 있다. 자율주행 추론과 휴머노이드 제어가 하나의 고성능 AI 칩으로 수렴하고, 그 칩의 상당 물량이 한국 파운드리의 미국 거점에서 찍힌다는 것은, 로봇·모빌리티 밸류체인에서 가장 상단의 부품이 한국 공급망과 북미 생산으로 이어진다는 신호다. 첨단 로직이 자리를 잡으면 그 아래로 전력·센서·모듈·커넥터 등 주변 부품 수요가 함께 자라는 구조이기 때문이다.
다만 이번 사안의 출처는 삼성전자·테슬라를 지목할 뿐 모베이스전자(012860)를 직접 연결하지 않는다. 따라서 특정 수주·납품으로 단정하는 것은 근거가 없다. 이 흐름은 어디까지나 로봇·모빌리티 연산 두뇌의 국산 공급망 편입이라는 거시 배경이며, 전장모듈·카메라모듈 같은 주변 부품 생태계 전반에 우호적 환경이 될 수 있다는 정도의 추론으로만 남겨둔다.
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