카메라의 땅에 기판을 심다: LG이노텍 베트남 하이퐁 1.5조 반도체 기판 공장과 비중국 부품거점의 확장

LG이노텍이 베트남 하이퐁에 약 1조5000억원을 들여 RF-SiP·FC-CSP 반도체 패키지 기판 공장을 짓는다. 하이퐁시 상무위원회가 7월 3일 투자계획을 승인했고, 연내 착공해 2028년 3분기 양산을 목표로 한다. 카메라 모듈 중심이던 베트남 거점이 반도체 기판으로 넓어지며, 비중국 부품 공급망의 무게중심이 한 걸음 더 이동하고 있다.