23조를 붓는 '부품의 땅': 삼성전기 부산·세종 메가투자와 AI서버·전장이 나눠 쓰는 캐파
삼성전기가 2040년까지 부산 15조·세종 8조, 합계 23조원을 MLCC와 반도체 패키지 기판에 투자한다. AI 서버가 당기는 수요와 전장·로봇이 기다리는 캐파가 같은 라인을 나눠 쓰는 구조가 드러난다. 부품 캐파 증설이 전장모듈 공급망에 왜 우호적 배경인지 짚는다.
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